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～Kiru Kezuru Migaku ミクロン単位のイノベーション～ Kezuru実験「グラインディング」

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～Kiru Kezuru Migaku ミクロン単位のイノベーション～
Kezuru実験「グラインディング」

ディスコの「グラインダ」は、素材を薄く平坦に削る装置である。
人工ダイヤモンドを使用したリング状の砥石を高速回転させ、加工対象に押し当てながら面全体を削り取ることができる。
この技術を使って、10mmの厚さの花崗岩をどこまで薄くできるか、実験をしてみよう。


なんと後ろが透けるほどにまで削ることができ、30μmの厚さとなった。


その厚さは、コピー用紙の1/3ほどで、比較してみても、とても薄く削られていることが分かる。


この技術は、 半導体や電子部品を薄く平坦に加工する工程に用いられており、パソコンやタブレット端末といったデジタル機器の薄型、高機能化、無人レジを実現するICタグの実用化など世の中に幅広く役立っている。

ディスコは高度な技術で、便利で快適な日々に貢献してゆく。


採用ページはこちらから。
https://www.disco.co.jp/recruit/


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